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栢林電子致力于為電子封裝領域焊接用金屬預成型焊片、焊帶和焊絲的研發(fā)與生產。我們提供一系列不同熔點的焊料成分選擇，熔點范圍從50到1100°C，焊片最小厚度可達0.005mm，最小精度可達0.005mm，焊帶最小寬度0.2mm。典型焊料成分及性能如下表，如需完整合金表，請聯系我們的銷售代表。
合金材料表
焊柱
復合焊片
立體焊料
