銦In熔點(diǎn)較低（為157℃），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料，能夠避免在封裝焊接過(guò)程中高溫因素對(duì)產(chǎn)品的影響，銦In基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對(duì)金屬和非金屬都具有良好的的潤(rùn)濕能力，形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn)，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦In基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。純銦In和銦In基合金焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，低熔點(diǎn)，極好的柔軟和延展性等特點(diǎn)，常用于如陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。

       銦In基焊料具有良好的物理性能，其焊點(diǎn)抗疲勞性好，機(jī)械強(qiáng)度，拉伸度可靠。對(duì)堿性和鹽介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，適用于焊接氯堿工業(yè)設(shè)備。同時(shí)它的導(dǎo)電性高，銦In基焊料具有與Sn-Pb合金接近和更高的電導(dǎo)率，可以避免電信號(hào)在焊點(diǎn)上的損耗，符合電子連接的要求。它還具有良好的兼容性，使用銦In基焊料過(guò)程中，與PCB焊盤(pán)的銅，錫，銀，金，鎳等鍍層、元器件引腳鍍層有良好的釬合性能。另外，還可以兼容不同類(lèi)型的助焊劑。銦焊料能防止金脆現(xiàn)象，在焊接鍍金產(chǎn)品時(shí)，如果使用錫基焊料會(huì)把鍍金元件的金吸過(guò)來(lái)，則會(huì)形成脆性的金屬化合物；在這種情況下，一般建議使用銦In基焊料，能夠防止金的流失與滲透，增強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性。由于有著與非金屬良好的潤(rùn)濕能力，銦焊料可應(yīng)用于電子、低溫物理和真空系統(tǒng)中的玻璃制品、陶瓷制品、石英制品、陶瓷制品等的焊接。其寬泛的熔點(diǎn)區(qū)域能根據(jù)不同的配比，可以生產(chǎn)出熔點(diǎn)從幾十度到300多度的不同類(lèi)型的銦In基合金產(chǎn)品，適應(yīng)不同領(lǐng)域的需求。